多通道高壓電源在測試設(shè)備的突破

隨著半導(dǎo)體器件集成度與復(fù)雜度的不斷提高，尤其是在存儲器（Memory）、電源管理芯片（PMIC）和高性能計算芯片的自動化測試設(shè)備（ATE）領(lǐng)域，多通道高壓電源的應(yīng)用正迎來關(guān)鍵突破。測試設(shè)備需要同時對芯片上的數(shù)百甚至數(shù)千個管腳進行精確的電學(xué)激勵和測量。多通道高壓電源的核心價值在于其提供的高密度、高隔離度、高同步性的供電解決方案。突破的關(guān)鍵點在于如何在有限的體積內(nèi)，實現(xiàn)極高的通道密度同時保證通道間極低的串?dāng)_。傳統(tǒng)的做法是采用獨立的模塊化電源，但空間占用大、成本高。新一代多通道電源通過集成化的電源模塊設(shè)計、精巧的電磁屏蔽和優(yōu)化的地回路設(shè)計，將數(shù)十個甚至上百個獨立可編程的高壓通道集成在一個緊湊的機架單元中。通道間的隔離是另一個技術(shù)難點。在ATE應(yīng)用中，一個通道的故障或高壓瞬態(tài)不應(yīng)影響到相鄰?fù)ǖ赖木_輸出，這要求電源的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和控制算法必須具備強大的故障隔離和自愈能力。在測試某些特殊器件（如耐高壓的功率器件）時，需要多個通道在納秒級或皮秒級精確同步的情況下進行電壓或電流波形的輸出與采集。這依賴于高精度時鐘同步機制和先進的數(shù)字信號處理（DSP）控制單元。此外，測試設(shè)備的靈活性和可重構(gòu)性要求多通道電源具備寬范圍的電壓和電流調(diào)節(jié)能力，以適應(yīng)不同測試場景（如燒機測試、功能測試、參數(shù)測試）的需求。突破的最終成果表現(xiàn)為測試系統(tǒng)擁有了更高的吞吐量、更低的測試成本和更強大的故障診斷能力，使得復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片（SoC）測試效率得到顯著提升。