半導(dǎo)體刻蝕機(jī)

高穩(wěn)定性、高精度、低紋波、響應(yīng)速度快

半導(dǎo)體刻蝕機(jī)是芯片制造（半導(dǎo)體制造）核心工藝設(shè)備之一，與光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備并稱為前道工藝的“三大件”。
它的核心作用可以通俗地理解為“微觀世界的雕刻刀”。在芯片制造過(guò)程中，經(jīng)過(guò)光刻機(jī)將電路圖案曝光在涂有光刻膠的硅片上后，刻蝕機(jī)的任務(wù)就是按照這個(gè)圖案，精確地去除沒(méi)有被光刻膠保護(hù)的薄膜層，從而在硅片上的薄膜上復(fù)制出所需的電路圖形。刻蝕工藝主要分為兩大類：濕法刻蝕和干法刻蝕。現(xiàn)代先進(jìn)芯片制造主要依賴干法刻蝕，尤其是等離子體刻蝕技術(shù)，對(duì)工藝控制精度、穩(wěn)定性和重復(fù)性提出了極高要求。在此過(guò)程中，高壓電源作為刻蝕系統(tǒng)的核心動(dòng)力源，其性能直接決定了等離子體的生成質(zhì)量與過(guò)程穩(wěn)定性——正如汽車中的發(fā)動(dòng)機(jī)與變速箱，掌控著整臺(tái)設(shè)備的“動(dòng)力輸出”與“響應(yīng)節(jié)奏”。我司專注于高壓電源研發(fā)與制造，產(chǎn)品具備高穩(wěn)定性、高精度、低紋波、響應(yīng)速度快等核心優(yōu)勢(shì)，特別適用于高要求的半導(dǎo)體刻蝕場(chǎng)景。