技術(shù)資源
射頻系統(tǒng)電源模塊化發(fā)展趨勢
射頻（RF）系統(tǒng)電源是半導(dǎo)體制造設(shè)備（如刻蝕機、$PECVD$）和通信、醫(yī)療等高科技應(yīng)用的核心組成部分。隨著系統(tǒng)集成度和功率密度的不斷提升
高壓電源賦能封裝測試自動化升級
半導(dǎo)體封裝測試是芯片制造的后端關(guān)鍵環(huán)節(jié)，自動化和精度是提高效率、保證質(zhì)量的核心訴求。高壓電源在封裝測試設(shè)備的自動化升級中，扮演著高
等離子刻蝕設(shè)備的電源控制演進(jìn)
等離子刻蝕設(shè)備是半導(dǎo)體制造中圖形轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵設(shè)備，其工藝精度和均勻性完全依賴于對等離子體的精確、動態(tài)控制。電源系統(tǒng)，尤其是射頻（RF）
晶圓清洗機高壓電源節(jié)能設(shè)計
晶圓清洗是半導(dǎo)體制造中去除微粒和有機 無機殘留物的關(guān)鍵步驟，對器件良率有直接影響。清洗機中涉及的高壓電源主要應(yīng)用于兆聲波換能器驅(qū)動
智能電源推動芯片產(chǎn)線升級
智能電源是推動現(xiàn)代芯片生產(chǎn)線向工業(yè)4 0升級的關(guān)鍵技術(shù)。這里的智能不僅僅指電源具備數(shù)字控制接口，而是指電源系統(tǒng)內(nèi)部集成了先進(jìn)的感知、
高壓電源市場競爭格局解析
高壓電源市場并非單一同質(zhì)化的市場，而是由一系列高專業(yè)化、高壁壘的細(xì)分領(lǐng)域構(gòu)成的復(fù)雜格局。市場競爭的核心要素并非簡單的價格戰(zhàn)，而是圍
半導(dǎo)體設(shè)備電源國產(chǎn)化加速
半導(dǎo)體設(shè)備電源的國產(chǎn)化加速并非僅是市場或政策驅(qū)動的簡單替代過程，它本質(zhì)上是一場在高可靠性、高精度和苛刻運行環(huán)境下的技術(shù)攻堅戰(zhàn)。成功
高壓電源系統(tǒng)的EMC抑制研究
高壓電源系統(tǒng)的電磁兼容性（EMC）抑制是確保其在敏感工業(yè)和科研環(huán)境中可靠運行的關(guān)鍵技術(shù)。與低壓系統(tǒng)不同，高壓系統(tǒng)不僅涉及傳導(dǎo)和輻射干