技術(shù)資源
光刻機(jī)電源數(shù)字化管理方案探索
光刻機(jī)電源的數(shù)字化管理方案探索，是提升光刻產(chǎn)線智能化水平、降低運(yùn)維成本和實(shí)現(xiàn)工藝閉環(huán)控制的必然要求。數(shù)字化管理不再將電源視為一個(gè)獨(dú)
高壓電源在光刻工藝中的應(yīng)用價(jià)值
高壓電源在光刻工藝中的應(yīng)用價(jià)值，體現(xiàn)在它對(duì)工藝窗口、良率和新型技術(shù)路徑的深遠(yuǎn)影響。它并非一個(gè)簡(jiǎn)單的功能性組件，而是光刻工藝精密執(zhí)行
光刻設(shè)備電源智能控制新趨勢(shì)
隨著半導(dǎo)體制造進(jìn)入智能化時(shí)代，光刻設(shè)備電源的控制也正從傳統(tǒng)的PID（比例-積分-微分）或模擬控制向基于人工智能和數(shù)字孿生的智能控制轉(zhuǎn)變
高壓供電技術(shù)保障光刻曝光精度
光刻曝光精度是決定芯片制程節(jié)點(diǎn)和良率的最終指標(biāo)，高壓供電技術(shù)在保障這一精度方面扮演著不可替代的角色。高壓電源不僅是能量的提供者，更
光刻機(jī)電源節(jié)能與可靠性提升
光刻機(jī)電源的節(jié)能和可靠性提升是半導(dǎo)體產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)成本控制和持續(xù)高稼動(dòng)率的關(guān)鍵雙重目標(biāo)。在先進(jìn)光刻制程中，電源系統(tǒng)消耗了光刻機(jī)總電能的很
精密穩(wěn)壓電源提升檢測(cè)設(shè)備效率
在半導(dǎo)體、醫(yī)療成像、科學(xué)分析等高技術(shù)領(lǐng)域，各類檢測(cè)設(shè)備（如電子顯微鏡、光譜儀、X射線檢測(cè)系統(tǒng)、晶圓缺陷檢測(cè)儀）的性能，往往與其核心
高壓電源在晶圓封測(cè)設(shè)備的創(chuàng)新應(yīng)用
晶圓封測(cè)（Wafer Probing and Packaging Testing）是半導(dǎo)體制造的后道關(guān)鍵工序，旨在確保芯片的功能性和可靠性。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)（如3D
EUV產(chǎn)線高壓供電可靠性優(yōu)化
極紫外光刻（EUVL）是推動(dòng)摩爾定律延續(xù)的關(guān)鍵技術(shù)，它使用波長(zhǎng)為$13 5 text{nm}$的光源。EUV光刻機(jī)的核心挑戰(zhàn)之一是其極度復(fù)雜的激光驅(qū)動(dòng)
晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)電源精準(zhǔn)控制技術(shù)
晶圓檢測(cè)是半導(dǎo)體制造中質(zhì)量控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，貫穿于前道（Front-End-of-Line, FEOL）和后道（Back-End-of-Line, BEOL）工藝。高壓電源在