技術(shù)資源

高壓電源提升檢測產(chǎn)線產(chǎn)能與精度

檢測產(chǎn)線的產(chǎn)能與最終檢測精度高度依賴高壓電源的綜合性能，傳統(tǒng)電源在長時間運行中的參數(shù)漂移、響應(yīng)滯后以及保護誤動作往往成為限制單機產(chǎn)

檢測設(shè)備電源國產(chǎn)化及創(chuàng)新應(yīng)用

半導(dǎo)體檢測設(shè)備對高壓電源的可靠性、精度和響應(yīng)速度要求極高，過去高端檢測平臺幾乎全部依賴進(jìn)口電源，不僅采購成本高昂，而且在供應(yīng)鏈安全

高壓電源智能控制優(yōu)化產(chǎn)線管理

高壓電源的傳統(tǒng)控制方式主要依賴設(shè)備本地面板與簡單PLC聯(lián)鎖，參數(shù)調(diào)整分散、運行狀態(tài)割裂、異常響應(yīng)滯后，已難以滿足現(xiàn)代產(chǎn)線對可視化、預(yù)

精密穩(wěn)壓電源助力設(shè)備良率提升

在先進(jìn)制程與高精度鍍膜、刻蝕、檢測等設(shè)備中，工藝結(jié)果對供電電壓的微小波動極其敏感，哪怕0 1%的瞬態(tài)變化都可能導(dǎo)致數(shù)十納米的線寬偏差或

高壓電源模塊化布局提升產(chǎn)線效率

半導(dǎo)體與面板產(chǎn)線對高壓電源的可用率要求近乎苛刻，傳統(tǒng)一體式高壓電源一旦出現(xiàn)局部故障往往導(dǎo)致整臺設(shè)備停機，維修等待時間動輒數(shù)小時甚至

高壓電源提升CMP產(chǎn)線穩(wěn)定性

CMP產(chǎn)線穩(wěn)定性直接決定先進(jìn)邏輯和存儲芯片的最終良率，尤其在多格局、多材料疊層日益復(fù)雜的當(dāng)下，任何一次靜電卡盤吸附異常都可能導(dǎo)致整批

CMP設(shè)備電源智能化升級路徑

化學(xué)機械拋光設(shè)備對電源的要求看似簡單，實則極端苛刻：輸出電壓需在數(shù)千伏量級保持長期穩(wěn)定，紋波系數(shù)小于0 01%，同時對負(fù)載突變（如晶圓

高壓電源支持CMP自動化改造

CMP設(shè)備自動化水平長期落后于光刻、刻蝕等工序，主要瓶頸在于高壓電源與主機之間信息交互深度不足，導(dǎo)致吸附參數(shù)調(diào)整仍需大量人工干預(yù)。高

CMP設(shè)備電源國產(chǎn)化落地實踐

近年來，CMP設(shè)備高壓電源國產(chǎn)化進(jìn)程從實驗室驗證快速轉(zhuǎn)向大規(guī)模量產(chǎn)落地，一批完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能電源系統(tǒng)已在多個一線晶圓廠完成整